NFC (Near Field Communication)-tagger er nøkkelkomponenter i IoT-æraen, og støpeprosessen deres påvirker deres ytelse, pålitelighet og applikasjonsegnethet direkte. NFC-merkestøping er ikke en enkelt prosess, men en systematisk ingeniørarbeid som involverer materialvitenskap, produksjon av mikroelektronikk og presisjonsbearbeidingsteknologier.
Underlagsvalg og forbehandling er de første trinnene i støpeprosessen. Vanlige underlag inkluderer PET (polyetylentereftalat), PVC eller papir, med PET som hovedvalget på grunn av dets høye-temperaturbestandighet og bøyningsmotstand. Substratoverflaten krever overflaterengjøring og statisk eliminering for å sikre jevnhet i den påfølgende belegningsprosessen. Det ledende laget er forberedt ved bruk av nanoskala sølvpasta eller aluminiumsfolieetseteknikker, og antennespolen dannes ved silketrykk eller vakuumbelegg. Linjebreddens nøyaktighet må kontrolleres innenfor ±5μm for å sikre RF-signalintegritet.
Chippakkingsprosessen er kjerneteknologien. Flip-brikketeknologi brukes til å justere NFC-brikken og antennen nøyaktig, og anisotropic conductive adhesive (ACP) brukes for å oppnå elektrisk tilkobling og mekanisk fiksering. Denne prosessen må utføres i et miljø med konstant temperatur og fuktighet, med temperaturavvik kontrollert innenfor ±2 grader for å forhindre problemer med kolloidfluiditet. Noen high--tags bruker i-mold molding (IML), forhånds-innbygging av brikken og antennen i formen og deretter forming av taggen til et enkelt stykke ved hjelp av varm-smelteplast. Dette forbedrer strukturell styrke og vanntetting betydelig.
Etter-behandling inkluderer overflatebelegg og tilpasning. UV-lakkbelegg forbedrer slitestyrken, mens lasergravering støtter batch-inkorporering av serienumre eller QR-koder. Hele prosessen må bestå ISO 14443-protokollkompatibilitetstesting for å sikre stabil drift i miljøer fra -25 grader til 85 grader. Med utviklingen av fleksibel elektronikkteknologi blir rull-til-rull (R2R)-produksjon av bøybare NFC-etiketter et forskningssenter, som driver deres dyptgående applikasjon innen smartemballasje, wearables og andre felt.
